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我要提問

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您好，我想問一下你們這個免費的阻抗計算工具，就是阻抗是跟走線有沒有包銅是有關(guān)系的，但是你們的這個工具沒考慮包銅這個選項，請問你們這邊是默認走線不包銅給出的阻抗嗎

您好：華秋DFM軟件計算阻抗時，阻抗模式中有共面與非共面的選項，如果是阻抗線兩邊有包地處理，需要選在共面阻抗模式，謝謝。

2023-11-151*********6

用allegro設(shè)計的電路板，利用cutout繪制一個槽位，在生成gerber文件時，在DFM軟件預(yù)覽時不顯示槽位，顯示一個絲印標志。而用DFM軟件直接打開brd文件預(yù)覽可顯示槽位。我想請問的問題是，1，這是否正常，如果不正常，在生成Gerber文件時需要做什么設(shè)置才能讓DFM軟件顯示槽位。2，這樣的Gerber文件加工槽位會不會開槽。

您好：導出的槽孔文件，D碼大小和槽的坐標數(shù)據(jù)是分開的兩個文件的，這樣我們DFM暫時處理不了；輸出槽孔文件時如下這里設(shè)置一下，夠上就可以了。這樣輸出的槽孔文件，D碼大小和槽的坐標數(shù)據(jù)是合并在一個文件里面的，這樣我們DFM就可以讀出來了； 

2023-11-151*********8

1.6mm 2mm的4層和6層板的各層厚度一般用多少

您好：如下華秋推薦疊層請參考，您可以下載華秋DFM軟件，在阻抗計算工具中選擇你所需的參數(shù)進行計算。https://dfm.elecfans.com/   DFM下載鏈接。  

2023-11-151*********1

什么樣的情況下需要開階梯鋼網(wǎng)，或者說針對哪些具體參數(shù)的元件。

您好：在同一快PCB板上有焊盤封裝大小差異較大的元器件時為了保證焊接質(zhì)量，封裝大的器件需要的錫膏量大一些時，就需要開階梯鋼網(wǎng)了。例如：當PCB板上有QFP、 CSP、BGA等細間距器件與PLCC、大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時，可以選擇階梯鋼網(wǎng)。以上僅供參考，謝謝。

2023-11-151*********9

1.6mm板厚，有局部BGA芯片，焊盤間距0.8mm，我想表層有2oz的銅厚，過孔設(shè)計6/14.5mil,線寬線距都為剛好5.5mil，請問這樣設(shè)計會導致PCB生產(chǎn)的良品率不高嗎？

您好：根據(jù)您的參數(shù)，華秋的工藝均可滿足。推薦您設(shè)計好PCB后，使用華秋DFM軟件進行一鍵分析，幫您排查設(shè)計以及生產(chǎn)上的隱患，謝謝。https://dfm.elecfans.com/   華秋DFM下載鏈接。

2023-11-151*********@qq.com